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            南通正壓防爆電氣有限公司
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            英特爾花時間購買“改造”的Rocket Lake臺式電腦芯片
            發布時間: 2021/3/19
              英特爾已經發布了其最新的臺式PC芯片,該芯片不得不對其一些近期的半導體設計進行改造,以使用較舊的晶體管技術來提供所需的處理能力。
              權宜之計對它們產生的速度和熱量都有影響。
              這家美國公司聲稱,Rocket Lake芯片的總速率比上一代提高了19%,并引入了有助于PC與最新游戲機保持同步的功能。
              英特爾繼續主導該領域。
              但是競爭對手已經從外包生產中受益,這表明英特爾作為領先的CPU(中央處理單元)提供商的地位并不像看起來那么安全。
              晶體管基本上是很小的通斷開關,數十億個晶體管以不同的模式排列以在芯片上進行計算。
              使它們變小的好處是可以在同一空間中堆放更多的東西-使計算機可以更快地運行,同時潛在地使用更少的功率。
              英特爾的新Rocket Lake芯片依靠14納米晶體管,并在其自己的制造廠內制造。
              相比之下,AMD的主要競爭對手AMD使用的是臺灣臺積電(TSMC)的合約制造商來制造其最新的Ryzen臺式PC芯片,該芯片得益于較小的7納米晶體管。
              蘋果公司也正在擺脫英特爾的束縛,以使用自己的設計,該設計也是由臺積電生產,但使用的是更先進的5納米技術。
              目前尚無測量晶體管尺寸的固定方法,英特爾聲稱其14納米技術等同于臺積電的10納米。即使這樣,這家美國公司也承認自己落后了。
              它原本打算在2017年至2019年之間過渡到10nm臺式機芯片。就這樣,直到下一代在2021-2022年末推出時,這種情況才會發生。
              英特爾在向7nm的下一個飛躍方面也遇到了延遲。
              但是,保持內部生產具有優勢。
              它有助于降低成本。
              而且這也意味著它避免了人們對美國過度依賴海外芯片生產商的擔憂。
              英特爾最近任命了新的首席執行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger),他明確表示,他打算抵抗一些投資者的壓力,成為一家“無晶圓廠”的公司,該術語用來指代不經營其晶圓廠的芯片設計師。自己的。
              格爾辛格在一月份說:“工廠是企業的力量和靈魂,我們必須在未來變得更好?!?br />   新型“第11代”臺式機芯片采用一套10nm筆記本電腦芯片(其2019年的Ice Lake系列產品)的CPU內核的微體系結構,以及采用另一款2020年的Tiger Lake系列產品的圖形體系結構的微體系結構。
              英特爾將重新設計14nm晶體管的這些設計的過程描述為“反向移植”。
              發言人Mark Walton解釋說:“我們一直在生產14nm CPU已有很長時間了,這其中的部分好處是,這是一個非常成熟的制造工藝,可以使我們了解內外?!?br />   “因此,我們真的知道如何提高時鐘速度-對于游戲產品而言,這確實非常重要?!?br />   該公司自己的基準測試表明,與設置了高質量圖形的上一代i9-10900K相比,使用Microsoft Flight Simulator播放時,其新的i9-11900K芯片可將每秒幀數提高14%。
              英特爾還發揮了其他優勢,包括對PCie 4.0的支持,它增加了第三方組件(例如附加圖形卡和固態驅動器)的可用帶寬,有效地使它們能夠更快地分流數據。
              沃爾頓說:“您將擁有更快的加載時間,紋理將在游戲中更快地加載,并且您將獲得更加無縫的體驗?!蔽譅栴D表示,這將抵消Xbox Series X和PlayStation 5享有的主要優勢之一。
              英特爾將在市場上銷售新芯片,與前代產品相比,“每個周期的指令”可提高19%。
              但是該網站Anandtech表示,只有使用自己選擇的游戲來測試某些芯片時,才注意到微不足道的收益,而且在某些情況下,這種差異是難以察覺的。
              該網站的伊恩·卡特里斯(Ian Cutress)博士對BBC說:“它有時比競爭對手AMD落后很多?!?br />   此外,審查還強調了這些芯片可能會非常熱。
              英特爾在制造CPU電路的半導體材料塊和頂部的“散熱器”之間去除了一層非常薄的材料,以幫助保持組件的冷卻。
              但是Anandtech在其中一項測試中記錄的峰值溫度為104攝氏度(219華氏度),僅在安全區域內。
              Cutress博士解釋說:“英特爾的筆記本電腦芯片是專門針對10nm特性而設計的,其中包括熱性能,頻率和電壓?!?br />   “由于他們已經進行了改造,因此必須做出折衷方案-他們仍然可以獲得性能上的提升,但這是以需要大量功率和潛在的散熱問題為代價的?!?br />   用現實的術語來說,這意味著如果用戶執行芯片負擔任務并且沒有適當的冷卻,則芯片可能會降低自身性能以避免損壞。
              另一個后果是,英特爾僅提供最多具有八個內核的Rocket Lake芯片-如果優化內核之間的負載,則擁有的內核越多,程序運行速度就越快。
              相比之下,AMD的Ryzen芯片最高可達16。
              但是,AMD最新的處理器仍然供不應求。
              英特爾作為自己的制造商,其優勢之一在于,它可以相對輕松地調整產量以滿足需求。
              相比之下,AMD必須與蘋果,Nvidia和其他公司爭奪臺積電的能力。5G拍賣可提高移動速度和覆蓋范圍
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